【MCU】,DDR4DDRIIII现金支付
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衡宇携PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品亮相Computex2019衡宇在Computex2019上,分别展示了PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品,将在2019年下半年推出eMMC SA3635,SSD SA3811,以及uSD SA3309等控制芯片,其中SA3811将于年底量产。

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在此情形下,西部数据和TMC宣布已经达成正式协议,共同投资TMC在日本岩手县北上市建造的“K1”制造工厂。TMC和西部数据将继续积累和拓展各自在存储业务中的优势,加强技术竞争力,联合推动3D NAND Flash的发展,并根据市场趋势进行资本投资。

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据外媒blocksandfiles报道称,苹果公司(Apple Inc., AAPL)、戴尔科技集团(Dell Technologies, DELL)与另外两家美国科技企业将按照一项再融资计划,放弃所持日本芯片生产商东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corp.)的优先股,以换取逾40亿美元。

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